ما هي أسباب التأثير على جودة المطروقات؟

إن وجود عيوب المطروقات ، سيؤثر بعضها على جودة المعالجة اللاحقة أو جودة المعالجة ، والبعض الآخر يؤثر بشكل خطير على أداء واستخدام المطروقات ، بل ويقلل بشكل كبير من عمر خدمة المنتجات النهائية ، مما يعرض السلامة للخطر. لذلك من أجل ضمان وتحسين جودة المطروقات ، بالإضافة إلى تعزيز مراقبة الجودة في العملية ، يجب اتخاذ التدابير المقابلة لمنع حدوث عيوب تزوير ، يجب أيضًا أن يكون فحص الجودة اللازم ، لمنع عمليات المصب (على سبيل المثال ، المعالجة الحرارية ، المعالجة السطحية ، العمل على البارد) واستخدام عيب التأثيرات السيئة على أداء عملية تزوير في إجراءات العمل اللاحقة. بعد فحص الجودة ، يمكن أيضًا اتخاذ تدابير علاجية وفقًا لطبيعة العيوب ومدى تأثيرها على استخدام الأجزاء المزورة ، بحيث تلبي المعايير الفنية أو متطلبات الاستخدام.

لذلك ، فإن فحص جودة المطروقات بمعنى ما ، من ناحية هو مراقبة جودة المطرقة ، ومن ناحية أخرى هو توضيح اتجاه تحسين تكنولوجيا التطريق ، وذلك لضمان أن جودة المطروقات تلبي متطلبات تزوير المعايير الفنية ، وتلبية متطلبات التصميم والتجهيز والاستخدام.

المطروقات في عملية التزوير لديها النقاط التالية التي يجب الانتباه إليها ، إذا كانت غير مناسبة ، فقد تؤثر على جودة المطروقات ، وبعد ذلك سألقي نظرة.

تتكون عملية الكير بشكل عام من العمليات التالية ، وهي الطمس والتسخين والتشكيل والتبريد بعد الحدادة والتخليل والمعالجة الحرارية بعد التطريق. إذا لم تكن عملية الحدادة مناسبة ، فيمكن إنتاج سلسلة من عيوب الطرق.

تتضمن عملية التسخين درجة حرارة الفرن ، ودرجة حرارة التسخين ، وسرعة التسخين ، ووقت الانتظار ، وتكوين غاز الفرن ، وما إلى ذلك ، إذا كان التسخين غير المناسب ، مثل درجة حرارة التسخين عالية جدًا ووقت التسخين منخفضًا جدًا ، فسوف يتسبب ذلك في إزالة الكربون ، وزيادة درجة الحرارة ، والاحتراق الزائد وغيرها من العيوب .

بالنسبة للكتل ذات حجم المقطع الكبير والموصلية الحرارية السيئة واللدونة المنخفضة ، إذا كان معدل التسخين سريعًا جدًا ووقت الإمساك قصيرًا جدًا ، فإن توزيع درجة الحرارة ليس موحدًا ، مما يتسبب في إجهاد حراري وتكسير القضبان.

تتضمن عملية التشكيل بالحدادة وضع التشوه ، درجة التشوه ، درجة حرارة التشوه ، سرعة التشوه ، حالة الضغط ، حالة القالب وظروف التشحيم ، إلخ. تيار الدوامة ، الهيكل المتبقي المصبوب ، إلخ.

في عملية التبريد بعد التطريق ، إذا لم تكن العملية مناسبة ، فقد يتسبب ذلك في حدوث تشققات في التبريد ، ونقطة بيضاء ، وكربيد شبكي ، وما إلى ذلك. يجب أن تولي عملية التطريق هذه ، والتزوير في المعالجة ، اهتمامًا خاصًا بها ، وذلك من أجل حماية جودة التزوير بشكل أفضل.